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點(diǎn)膠是指工業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品的一種工藝，即把白膠，UV膠，紅膠等涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用。那么這么做的目的主要是給電子板和一些重要的電子元件器起到防濕防潮和導熱功能以至于更好的保護這些敏感的器元件。由此可看出點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩定，還能提升手機品牌口碑。

芯片點(diǎn)膠是指處理器安裝在主板上后，用一層電子膠水再進(jìn)行加固，也有屏蔽電磁干擾的作用，避免到空氣或受外力會(huì )發(fā)生變形，從而可能導致芯片腳脫焊造成手機故障。在手機上，處理器和主板之間的焊接其實(shí)不是百分百可靠，在手機被碰撞、跌落等情況下，主板和處理器之間就可能會(huì )松動(dòng)，造成手機出現問(wèn)題。點(diǎn)膠相當于再上了一層保險。

手機屏幕與邊框點(diǎn)膠的目的是手機后壓屏與邊框要進(jìn)行粘合，堆積會(huì )使多余的膠溢出或粘在電路板上造成問(wèn)題隱患，漏點(diǎn)膠會(huì )使邊框與后壓屏結合面出現縫隙可能會(huì )使灰塵，水漬浸入。

如果手機不使用點(diǎn)膠技術(shù)，也能通過(guò)跌落測試、保證產(chǎn)品質(zhì)量，那么也就無(wú)可厚非。而使用點(diǎn)膠，可以給手機處理器加一道有必要的保險，這種做法也就值得肯定。當然，如果產(chǎn)品在原本的設計方案是有點(diǎn)膠這道工序，但中途疏漏了這一步驟的話(huà)，廠(chǎng)商就需要檢討并且完善自己的流程了。

當前的手機市場(chǎng)上，競爭極其激烈，很多手機廠(chǎng)商都選擇了給手機電子產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠，原因很簡(jiǎn)單，點(diǎn)膠技術(shù)不復雜，成本也不高，多上道保險對用戶(hù)、對自己都是好事。產(chǎn)品質(zhì)量更加穩定，除了能提升品牌口碑外，也能降低后續的售后成本。至于最終的方案中是否要使用點(diǎn)膠，還是要看廠(chǎng)商自己的需求。