流體點(diǎn)膠是一種以受控的方式對流體進(jìn)行精確分配的過(guò)程,它是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前,點(diǎn)膠技術(shù)逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠技術(shù)轉變。從微電子封裝過(guò)程的應用出發(fā),藍維科技帶大家了解一下微電子封裝對全自動(dòng)點(diǎn)膠機點(diǎn)膠技術(shù)有哪些要求?
1、實(shí)現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點(diǎn)膠,并進(jìn)一步實(shí)現膠滴直徑≤Ф0.125mm,全自動(dòng)點(diǎn)膠機并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點(diǎn)膠技術(shù);
2在點(diǎn)膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實(shí)現空間三維點(diǎn)膠;
3、在大尺寸、微間隙、全自動(dòng)點(diǎn)膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下能實(shí)現預期復雜圖案的高精度精確點(diǎn)膠;
4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點(diǎn)膠技術(shù)。當前,能夠部分應對以上挑戰的點(diǎn)膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的噴射點(diǎn)膠。