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隨著(zhù)社會(huì )的不斷發(fā)展，今天的時(shí)代是一個(gè)信息時(shí)代。半導體和集成電路已經(jīng)成為這個(gè)時(shí)代的主題。芯片封裝過(guò)程直接影響到半導體和集成電路的機械性能。芯片包裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一大難題。所以自動(dòng)點(diǎn)膠機如何克服這一問(wèn)題，如何將其應用于芯片封裝行業(yè)？

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過(guò)程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機設備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過(guò)程中遇到了這樣一個(gè)困難的問(wèn)題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊破裂，并且芯片將失去其應有的性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

三、表面涂層方面

當芯片焊接時(shí)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹(shù)脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀(guān)，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長(cháng)芯片的使用壽命！

綜上所述，以上是自動(dòng)點(diǎn)膠機在芯片膠接、基板填充、表面涂層等芯片包裝行業(yè)的應用。我們可以把這種方法應用到日常工作中，這將大大提高我們的工作效率。有了這個(gè)方法，我們就不用再擔心芯片包裝問(wèn)題了！