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全自動(dòng)點(diǎn)膠機的使用需要注意哪些事項?

隨著(zhù)電子工業(yè)的迅速發(fā)展,以及客戶(hù)對電子產(chǎn)品小型化以及更多功能的要求,先前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。于是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。為讓客戶(hù)更好的掌握點(diǎn)膠工藝,避免在點(diǎn)膠過(guò)程中出現膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強度不好易掉片等問(wèn)題。為客戶(hù)提供以下臺式自動(dòng)點(diǎn)膠機參數做參考:

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1、固化溫度曲線(xiàn):對于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠(chǎng)家已給出溫度曲線(xiàn)。在實(shí)際應盡可能采用較高溫度來(lái)固化,使膠水固化后有足夠強度。

2、氣泡:膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小氣泡就會(huì )造成許多焊盤(pán)沒(méi)有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應排空連接處的空氣,防止出現空打現象。

3、針頭大?。涸诠ぷ鲗?shí)際中,針頭內徑大小應為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過(guò)程中,應根據PCB上焊盤(pán)大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭:如A和B的焊盤(pán)大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于相差懸殊的焊盤(pán)就要選取不同針頭,這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。

4、針頭與PCB板間的距離:不同的全自動(dòng)點(diǎn)膠機采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始應做針頭與PCB距離的校準,即Z軸高度校準。

5、點(diǎn)膠壓力(背壓):根據同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過(guò)多;壓力太小則會(huì )出現點(diǎn)膠斷續現象,漏點(diǎn),從而造成缺陷。當環(huán)境溫度高時(shí),則會(huì )使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好,這時(shí)需調低背壓就可保證膠水的供給,反之亦然。

6、膠水的粘度:膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點(diǎn)會(huì )變小,甚至拉絲;粘度小,膠點(diǎn)會(huì )變大,進(jìn)而可能滲染焊盤(pán)。點(diǎn)膠過(guò)程中,應對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。

7、膠水溫度:一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應保存在0--50C的冰箱中,使用時(shí)應提前1/2小時(shí)拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為 230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過(guò)低則會(huì )膠點(diǎn)變小,出現拉絲現象。環(huán)境溫度相差50C,會(huì )造成50%點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境 溫度應加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應該給予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結力。

8、點(diǎn)膠量的大?。焊鶕ぷ鹘?jīng)驗,膠點(diǎn)直徑的大小應為焊盤(pán)間距的一半,貼片后膠點(diǎn)直徑應為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。

 

深圳市藍維科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事膠水與點(diǎn)膠加工多元化科技公司。藍維科技主要產(chǎn)品加工有導電膠點(diǎn)膠加工、熱熔膠點(diǎn)膠加工、防水密封膠點(diǎn)膠加工、AB膠點(diǎn)膠加工、瞬干膠點(diǎn)膠加工;電子電氣工業(yè)產(chǎn)品點(diǎn)膠、通訊產(chǎn)品點(diǎn)膠加工。