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  消費電子是伴隨著(zhù)封裝行業(yè)而共同發(fā)展起來(lái)的。尤其體現在智能手機行業(yè)的發(fā)展上。封裝設備在手機外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機總體產(chǎn)品質(zhì)量。今天就給大家介紹一下點(diǎn)膠機點(diǎn)手機外殼應該注意的事項。

  手機外殼點(diǎn)膠加工注意事項

  在對手機外殼進(jìn)行FIP點(diǎn)膠加工的過(guò)程中，點(diǎn)膠機的流變性是非常關(guān)鍵的一點(diǎn)貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點(diǎn)。

  除了點(diǎn)膠機的流變性之外，點(diǎn)膠機的濕強度也是封裝設備點(diǎn)膠過(guò)程中需要尤其注意的點(diǎn)。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動(dòng)或震動(dòng)，避免元件移位。元件移位強度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強度一膠水的濕強度×接觸面積。

  點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，最重要的一項參數。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話(huà)，操作人員將永遠無(wú)、法得到正確的點(diǎn)膠結果。在其他參數不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據針頭的內徑NID計算而得，針頭內徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。手機外殼點(diǎn)膠加工就講到這里了.